美国对涉华集成电路产品及其下游器件发布337部分终裁

7月14日，美国国际贸易委员会（USITC）发布公告称，对特定集成电路产品及其下游器件启动337调查（调查编码：337-TA-1295）作出337部分终裁：对本案行政法官于6月6日作出的初裁（No.16）进行复审并确认，部分同意列名被告Realtek提出的解密商业秘密信息（CBI）的要求。因申请方满足其证明许可协议其他部分是机密的条件，USITC同意只解密许可协议的封面。中国台湾地区Realtek Semiconductor Corp. of Hsinchu、Acer Inc. of New Taipei City、中国香港Lenovo Group Ltd.等为列名被告。